溴化環(huán)氧樹脂阻燃劑

 

溴代環(huán)氧樹脂齊聚物可作為反應(yīng)型阻燃劑，用于制造印制電路板和電子器件包膠的熱固性樹脂（如環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯等）。EP型與EC型相比，前者的耐光性較佳，但溴含量較低，而后者阻燃的ABS以及HIPS具有較優(yōu)的抗沖強(qiáng)度。目前主要銷售的為EC型。高相對(duì)分子質(zhì)量溴代環(huán)氧樹脂也可作為添加型阻燃劑，適用于阻燃ABS、HIPS、PBT及PA等工程塑料。溴代環(huán)氧樹脂通常按分子量分類，低分子量者適于阻燃ABS和HIPS，高分子量者適于阻燃ABS/PC高聚物合金和PBT。以溴代環(huán)氧樹脂阻燃的ABS，具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、抗熱老化性和加工性能，不易起霜，熱裂解或燃燒時(shí)不大產(chǎn)生腐蝕性氣體，特別是抗紫外線性能極佳，因而這種阻燃ABS能滿足制造計(jì)算機(jī)和打印機(jī)外殼的要求。表1到表4分別是以溴代環(huán)氧樹脂阻燃的ABS、HIPS、PBT及PA的配方及性能。

 

一、性能表：

 

分子量 外觀 溴含量 軟化溫度區(qū)間 初始分解溫度℃

 

1400 白色粉末 59 88-95 320

 

1600 白色粉末 58 90-95 323

 

2000 白色粉末 57 100-105 321

 

4000 白色粉末 56 110－120 316

 

10000 淡黃色顆粒或近白色粉末 51.5 130－135 328

 

15000 淡黃色顆?；蚪咨勰?53 135－140 347

 

20000 淡黃色顆?；蚪咨勰?53.2 140－145 356

 

25000 淡黃色顆粒 53 145－150 351

 

30000 淡黃色顆粒 53 150－155 348

 

二、應(yīng)用指南

 

1. 溴化環(huán)氧樹脂通常按分子量可分為低、中、高三種。低分子量適于阻燃ABS和HIPS，高分子量適合ABS/PC高聚物、PBT和尼龍6，66。

 

2. 溴化環(huán)氧樹脂還依據(jù)端基不同分為EP型和EC型。EP型與EC型相比，前者的耐光性較佳，但溴含量略低，而后者阻燃的ABS及HIPS具有較優(yōu)的抗沖強(qiáng)度。

 

3. 分子量范圍在700—45000，各種不同分子量的樹脂影響阻燃塑料的物理性能、耐熱性、抗沖擊性等，因而可根據(jù)不同阻燃要求而選擇合適分子量。

 

4. 1200－4000 EC型適用于ABS 和PP樹脂。

 

5. 8000－25000EP型適用于PBT和PET。

 

6. 15000-50000EC型適用于尼龍6，66。