貼片膠黏劑即為表面貼裝膠黏劑，簡(jiǎn)稱貼片膠，亦稱SMT膠。隨著微電子技術(shù)迅猛發(fā)展，電子元件趨向集成化、微型化，興起了表面貼裝元件（SMD）和表面貼裝技術(shù)（SMT），貼片膠順應(yīng)了SMT技術(shù)的要求。在整個(gè)表面安裝過程中，貼片膠用于在波峰焊期間將表面貼裝元件固定到電路板的背面上，可避免在波峰焊的作用下發(fā)生位移。當(dāng)焊接完成之后，貼片膠便不再起作用。環(huán)氧貼片膠黏劑是貼片膠的重要品種，它是由液體環(huán)氧樹脂、固化劑、增韌劑、觸變劑、溶劑、顏料等組成的膏狀體。一般以點(diǎn)涂方式使用，加熱或紫外線固化，150℃時(shí)60～90s完全固化，固化物剪切強(qiáng)度12～18MPa。由于環(huán)氧貼片膠粘接強(qiáng)度高且電性能很好，故目前使用居多。主要用于將片狀電子元器件固定于印制板上、表面貼裝元件的移針式印膠和鋼網(wǎng)印刷等。

    環(huán)氧貼片膠黏劑有如下一些特點(diǎn)。

    ①觸變性良好，下膠順暢，無拖尾塌陷，不堵塞點(diǎn)膠針孔。

    ②單組分膠，使用方便，固化速度快，固化時(shí)間短，應(yīng)用范圍廣。

    ③適用于多種形狀元件的黏合，對(duì)于各種表面貼裝元件都可獲得滿意的粘接強(qiáng)度。

    ④具有良好的耐熱性、較高的粘接強(qiáng)度和優(yōu)良的電氣性能。

    ⑤吸濕性較低，儲(chǔ)存穩(wěn)定性好。

    環(huán)氧貼片膠大多采用加熱固化，可以簡(jiǎn)單地在對(duì)流加熱爐和紅外線爐中完成。

    環(huán)氧貼片膠黏劑的典型配方（質(zhì)量份）為：

    E-51環(huán)氧樹脂                          80

    F-51環(huán)氧樹脂                          10

    E-20環(huán)氧樹脂                          10

    594固化劑                              9

    593固化劑                              3

    三乙醇胺                                2

    70℃/30min+150℃/30min固化。

    剪切強(qiáng)度12.8MPa，剝離強(qiáng)度2.2kN/m。儲(chǔ)存期大于7個(gè)月。

    用于電子元件貼裝和液晶屏生產(chǎn)。

    環(huán)氧貼片膠黏劑的國(guó)產(chǎn)牌號(hào)有SY-141A（點(diǎn)膠）、SY-141B（印膠）、SY-141C（低溫固化型）、K-9161、EP-2001、MG-1、MG-2等。