一、產(chǎn)品特點(diǎn)
雙組份有機(jī)硅加成體系灌封膠，有如下特點(diǎn)：
1、膠料在常溫條件下混合后存放時(shí)間較長(zhǎng)，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動(dòng)生產(chǎn)線上的使用。
2、對(duì)金屬無(wú)腐蝕 ，耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～280℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
二、典型用途
用于有大功率電子元器件，對(duì)散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如開關(guān)電源、驅(qū)動(dòng)電源、汽車HID燈模塊電源、汽車點(diǎn)火系統(tǒng)模塊電源、家電控器等。
三、使用工藝
1、按1：1配比稱量?jī)山M份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻，誤差不能超過3%，否則會(huì)影響固化后性能。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需6-8小時(shí)左右固化。
3、環(huán)境溫度對(duì)A/B混合后的操作適用期有一定影響。環(huán)境溫度較高時(shí)操作適用期有所縮短
四、注意事項(xiàng)
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品，但勿入口和眼。
3、長(zhǎng)時(shí)間存放后，膠中的填料會(huì)有所沉降。請(qǐng)攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使不固化：
1） N、P、S有機(jī)化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規(guī)格
50Kg/套。
六、貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸
七、固化前后技術(shù)參數(shù)
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性能指標(biāo) |
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固 化 前 |
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HL-1010 |
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外 觀 |
灰色 （A）/白色（B） |
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A組分粘度 （cps，25℃） |
2500-3500 |
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B組分粘度 （cps，25℃） |
2500-3500 |
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操 作 性 能 |
雙組分混合比例（重量比） A：B |
1：1 |
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混合后黏度 （cps） |
2900 |
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可使用時(shí)間 （min，25℃） |
≤50 |
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表干 時(shí)間 （min，25℃） |
70－120 |
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固化 時(shí)間 （min，80℃） |
20 |
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固 化 后 |
硬 度(shore A) |
65 |
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）] |
≥0.8 |
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介 電 強(qiáng) 度（kV/mm） |
≥25 |
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz） |
3.0～3.3 |
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體積電阻率 （Ω·cm） |
≥1.0×1016 |
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線膨脹系數(shù) [m/（m·K）] |
≤2.2×10-4 |
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有限保證資料
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